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DPU创业,至少死掉九成?
RISC-V中国创世记
DPU在数据中心“上位”
Intel 大变革:引入 VMWare 大神任 CTO,成立四大新部门
芯片行业将被苹果、谷歌等系统公司主导?
全部
材料设备
芯片设计
晶圆代工
封装测试
芯片设计
谷歌要用SoC代替主板了吗?
SoC创新并不是指简单地用SoC电路去替代主板上多个分立功能单元
包永刚
05月17日 18:29
定制soc
谷歌芯片
芯片
缺芯又缺水,中国台湾半导体产业如何应对?
亚特兰大台北经济文化办公室经济部主任Martin Chen认为,由于政府采取了积极的抗旱措施,水资源短缺并未影响包括芯片在内的任何行业。
吴优
05月16日 12:15
台积电
芯片设计
6nm天玑900亮相,MediaTek 5G SoC“九箭齐发”
做有差异化的5G手机是未来的方向。
包永刚
05月13日 20:07
天玑900
5g处理器
5g手机
晶圆代工
韩国计划打造全球最大芯片制造基地,斥资4500亿美元
整个半导体行业正面临一个分水岭,是时候制定长期战略和投资计划了。
吴优
05月13日 18:44
韩国
三星
芯片设计
异构芯片复杂性陡然增加100多倍,未知数上亿个
应对芯片行业指数级变化将是当下芯片全产业链十年的重大挑战。
包永刚
05月12日 12:50
异构计算
小芯片
芯片先进封装
芯片
IDC:尽管芯片短缺,全球半导体市场2021年将加速增长
2020年全球半导体收入增至4640亿美元,2021年IDC预计将突破5000亿美元。
包永刚
05月10日 10:12
2020年全球半导体市场
半导体市场规模
芯片
富士康“造芯”这5年,竹篮打水一场空?
智能手机“代工之王”谋求转型,“造芯”也是一条路。
吴优
05月07日 15:34
富士康
跨界造芯
芯片
死掉,芯片小厂的唯一宿命?
为什么芯片巨头竞争进入新赛场,多数芯片公司最好的结局是被收购?
包永刚
05月06日 14:08
intel
amd
nvidia
晶圆代工
台积电或计划再在美国扩建5座晶圆厂
亚利桑那州价值120美元的晶圆厂,可能不是台积电计划在美建造的唯一项目。
吴优
05月05日 12:58
台积电
晶圆厂
材料设备
新型类脑计算设备可模拟人类联想学习
将单个突触晶体管连接到神经形态电路中,研究人员证明了它们的设备可以模拟联想学习。
包永刚
05月01日 11:57
类脑计算
突触晶体管 忆阻器
晶圆代工
28nm增产竞赛,缺芯只是表面原因
28nm扩产早已是业界共识,是缺芯潮给了大家扩产的决心。
吴优
04月30日 18:47
28nm
台积电
芯片设计
龙芯正式发布LoongArch指令系统手册
《龙芯架构参考手册卷一:基础架构(V1.00)》将详细介绍龙芯架构的基础部分。
吴优
04月30日 18:46
龙芯
芯片设计
AMD在服务器CPU市场每多赚1美元,将让英特尔损失5美元
5年前,AMD重返服务器CPU市场,如今已经让英特尔感到压力。
包永刚
04月30日 18:29
amd财报2021
服务器cpu
芯片
首发 | 被业界芯片大神称为中国Habana的瀚博半导体A+轮融资5亿
擅长GPU的创始团队为什么却选择了DSA开启创业?
包永刚
04月28日 08:00
瀚博半导体 融资
瀚博半导体钱军
dsa计算架构
芯片
顶级芯片设计师Jim Keller选择了RISC-V CPU
Tenstorrent的选择似乎证明了新体系结构的吸引力。
包永刚
04月24日 12:02
jim keller
Tenstorrent
ai芯片
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