半导体，芯片，AI芯片第66页

Intel 大变革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部门

芯片行业将被苹果、谷歌等系统公司主导？

全部材料设备芯片设计晶圆代工封装测试

芯片

北大黄铁军：神经形态芯片大规模应用材料是关键，未来几年将影响AI | CNCC 2019

神经形态计算到底是不是可实现？什么时候才会爆发？

包永刚
08月26日 08:35

神经形态芯片黄铁军北大 CNCC 2019
芯片

AMD的AI策略与Intel和Nvidia有何不同？

AMD在Hot Chips期间并没有获得巨大的关注，这或许是因为在当今AI大热的情况下，他们采用“观望式”的AI策略。

包永刚
08月24日 10:14

ai策略 amd intel ai 英伟达
芯片

赛灵思发布全球最大FPGA，比上一代最大容量大1.6倍集成350亿个晶体管

今天，赛灵思在美国硅谷宣布推出了全球最大的FPGAVirtex UltraScale+ VU19P。

包永刚
08月22日 09:56

赛灵思fpga VU19P WSE 最大fpga
芯片

达摩院发布业界首款语音合成算法专用AI FPGA芯片设计Ouroboros，效率提高百倍

这是业界首款专用于语音合成算法的 AI FPGA芯片结构设计，能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。

包永刚
08月21日 17:00

hotchips 达摩院 ai语音芯片
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传平头哥正自研专用SoC，将用于新一代阿里神龙服务器

阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

包永刚
08月13日 19:13

神龙服务器平头哥 MOC卡
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高通和华为的5G手机芯片谁更好？IHS拆解发现前者尺寸和能效更佳

从全球范围看，已经发布的5G手机基带处理器不少，但真正随5G手机上市的只有高通骁龙X50和华为Balong 5000。

包永刚
08月13日 18:01

巴龙5000 高通x55
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GF用12nm FinFET工艺制造出新级别Arm 3D芯片，半导体制程竞争正在改变

GF（GlobalFoundries，格罗方德）本周宣布，它已采用其12nm FinFET工艺制造出高性能3D Arm芯片。

包永刚
08月10日 11:20

3d芯片格罗方德 arm架构
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中国学者刷新世界纪录！开发出20量子比特量子芯片并成功实现全局纠缠

中国学者开发出具有20个超导量子比特的量子芯片，并成功操控其实现全局纠缠，刷新了固态量子器件中生成纠缠态的量子比特数目的世界记录。

包永刚
08月09日 17:16

量子计算实验室量子计算
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AMD发布史上最强x86处理器EPYC Rome，或撼动英特尔服务器市场地位

AMD发布了全新一代霄龙（EPYC）7002系列(代号Rome)，这是创下80项世界纪录的史上最强x86处理器。

包永刚
08月08日 19:06

amd EPYC 服务器cpu 英特尔至强处理器 zen2 构架
芯片

中国的AI芯片初创公司有多少能生存下来？

不过，初创公司们面临着巨大的挑战，除了有来自资金和技术实力都很强的巨头之外，如何平衡市场、技术以及投入都是影响中国芯片初创公司成功的关键。

包永刚
08月07日 19:30

ai芯片中天微深鉴科技
芯片

手游催芯生，但这只是手机芯战的新起点

高通和联发科这两大手机芯片巨头的新产品，都足以说明手机芯片的竞争正在进入新的阶段。

包永刚
08月06日 20:42

游戏手机骁龙855 Helio G90
芯片

能让自行车“自动驾驶”！清华团队的新型融合AI芯片“天机”登上Nature封面

这篇名为《面向人工通用智能的异构天机芯片架构》的论文介绍了一款新型人工智能芯片，它结合了类脑计算和基于计算机科学的人工智能。

包永刚
08月01日 12:13

天机芯片类脑计算清华大学施路平灵汐科技
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联发科发布首款为游戏而生的处理器Helio G90，红米确认全球首发

联发科Helio G系列从命名上就能看出其突出的是游戏性能，但这是在CPU/GPU强劲，领先同档次产品的前提下。

包永刚
07月30日 21:55

游戏手机 helio g90 双wifi HyperEngine
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Live回顾|清微智能科技CTO:可重构计算芯片的技术原理及实现难点

美国把这个技术是列为他们这样一个电子复兴计划的核心技术。

吴京鸿
07月30日 20:26
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英特尔称10纳米Ice Lake处理器第二季度已开始出货

从财报看，虽然10纳米一再延期，但英特尔在PC市场的表现依旧强劲。但最近几年增长亮眼的数据中心，本季度营收同比下滑10%。

包永刚
07月27日 12:34

英特尔10nm 英特尔财报 Ice Lake处理器

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